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微焦点X射线CT系统 InspeXio SMX-100CT Plus

微焦点X射线CT系统 InspeXio SMX-100CT Plus

微焦点X射线CT系统 InspeXio SMX-100CT Plus
产品描述
参数
技术参数
应用领域

由inspeXio市来的全新可能
提升用户方便性和图像美观度的解决方案

    岛津微焦点X射线CT系统inspeXio SMX-100CT Plus,采用密闭式微焦点X射线发生器(最大输出电压为100kV)和高灵敏度影像增强器,能够清晰地观察到树脂、药品、骨头和其它软材料的内部结构,获得高放大倍率3D图像。系统界面使观察作业简单易行。此外,高速计算系统HPC inspeXio能够更加快捷地获取高放大倍率下的清晰的CT图像。

实现高性能表现的基本系统

系统结构和基本原理

如下图所示,将测量目标(样品)放在X射线发生器和X射线检测器之间,使之旋转360° , 在此过程中,系统收集X射线的透视数据,并重建出计算机断层扫描图像(CT图像)。

 

MPR ( 多平面重构)显示(任意断面显示)

是Multi Planar Reconstruction ( 多平面重构)的简称。多个CT图像叠放在一个虚拟空间中,最终排布显示4个图像一CT图像、两个互相垂直的纵切面图像,以及与两个纵切面图像垂直的任意断面图像。

VR ( 体绘制)显示

是Volume Rendering (体绘制) 的简称。多个CT图像叠放在一个虚拟空间中,以三维方式呈现。

 

 

 

 

用户界面

防护箱、操作盒和软件设计巳经集成在一起,以便用户能够进行直观操作。

通过直观操作简单地进行样品定位

通过外观相机进行直观操作

 

 

高速计算处理系统HPC inspeXio

CT扫描范围3D显示功能

CT扫描范围随载物台的移动实时改变,并在MPR图像上显示具体范围。

提供用户支持的多种创新功能

CR扫描

为了获得竖直方向上不失真的透视图像,当样品沿竖直方向移动时,系统仅采集X射线检出器中心线上的数据。

 

实时校正灵敏度

该功能能够提供轮廓清晰、不带阴影(亮度不均)的X射线透视图像。

 

 

DICOM转换功能

该功能能将所获的CT图像数据转换为满足医疗图像国际标准的DICOM格式。
对于医疗造影分析软件,若要进行医疗造影分析,该功能不可或缺。

· 不保证该功能可在所有的DICOM兼容软件上运行。
· CT图像的亮度按16位灰度级进行显示,不遵循亨氏单位。
  通过手动输入方式来对CT图像的亮度值进行转换。

更加强大的降噪功能

与常规处理效果相比,该功能既可降低噪声,又能保持纵向断面形状的完整性。

软件限位功能

可根据样品尺寸对软件进行限位设定。软件限位功能可防止样品撞击到X射线发生器。

例行检查功能

设备被启动时,需要进行例行检查。例行检查采用软件向导方式进行,可确保日常操作更加规范有保障。

 

滑动门防夹手指装置

本设备采用了防夹手指装置,可防止关闭滑动门时手指被夹。

 

 

防止碰撞传感器

防止碰撞传感器安装在X射线发生器附近;发生紧急情况(样品要碰撞)时,能够停止CT载物台运动。

 

 

滑动门互锁装置(针对X射线)

滑动门配有两个互锁电路。因此,即使滑动门处于开启状态,也不会发生X射线泄露。

滑动门互锁装置(针对C T载物台)

滑动门处于开启状态时,该装置能停止内部CT载物台运动。

 

GFRP(玻璃纤维增强复合材料)

连续断面观察

MEMS ( 分析仪器MEMS芯片)

光面照片纸

生物样品

燃料电池(MEA)

迷迭香叶片

对叶片内外盾形腺毛的观察

荧光笔

医药产品

*参数变动恕不另行通知。

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

 

标准规格

 

X射线发生器

密封管,额定功率:20W
最大管电压:100kV
最大管电流:200p A

外形尺寸、质量

W1,613 x D841 x H1,450 m m,约计质量:1,200kg

专用桌尺寸、质量

W1,200 x D700 x H1,270 m m,约计质量:50公斤

电源

主机:1 00V【交流)±10%, 50/60HZ, 1kVA
控制计算机:100V ( 交流)± 10%, 50/60HZ, 1kVA
D
种接地(最大接地电阻:1 00Q )

 

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