蔡司首次将人工智能AI技术应用于3D X射线断层扫描重构中人工智能和CT技术完美结合，为更好的成像质量和效率量身打造

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发布时间：2022-08-18 10:24
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众所周知，软件重构算法是X射线三维断层扫描成像技术的重要基础。好的CT产品除了硬件条件优秀以外，还应配备优秀的重构算法。蔡司 Xradia X 射线断层扫描成像技术历经20余年的发展，在硬件方面精雕细琢、软件重构算法方面精益求精，使得产品系统能够一直保持成熟稳定的品质，并赢得了广大用户的青睐。为了满足广大用户对图像质量和工作效率的追求，蔡司在 Xradia 3D X 射线显微镜 (XRM) 或 Context 微米CT系统上推出高级重构工具箱（ART），可在不牺牲图像质量下将扫描速度最多提高10倍或在相同速度下显著提高图像质量，将3D X射线断层扫描重构技术提升到一个新的高度。

蔡司3D X射线高级重构（ART）包括 OptiRecon、DeepRecon Pro 和 PhaseEvolve 模块。尤其最新推出的 DeepRecon Pro 和 PhaseEvolve 模块采用了人工智能（AI）技术，相对于基于"滤波反投影"或标准的 FDK 算法的传统重构算法，实现了成像速度和成像质量的显著提高。

蔡司DeepRecon Pro

蔡司 DeepRecon Pro 是一种基于AI的重构技术，可针对各种不同样品类型提供最多 10 倍的吞吐量或提升图像质量的优势，节约了大量的扫描时间。它适用于半重复和重复样品的工作流程，也可用于单独的某个样品。用户友好的界面可以让用户体验“一键式”对机器学习网络模型进行自我训练，然后可将训练的模型应用于类似样品的重构中。

_{蔡司 DeepRecon Pro 用于陶瓷基复合材料（CMC）样品，在不牺牲图像质量的情况下实现 10 倍的速度提升。这为原位研究提供更高的时间分辨率。左图为标准重构（FDK）：扫描时间9小时，3001个投影；中间图为标准重构（FDK）：扫描时间53分钟，301个投影：右图为蔡司 DeepRecon Pro：扫描时间53分钟，301个投影。}

_{蔡司 DeepRecon Pro 用于2.5D半导体中介层封装，在不牺牲图像质量的情况下实现 4 倍的速度提升，DeepRecon Pro 的重构结果依然能观察到1um左右的裂缝，信噪比显著提升。左图为标准重构（FDK）：扫描时间2小时，1201个投影；中间图为标准重构（FDK）：扫描时间30分钟，300个投影：右图为蔡司 DeepRecon Pro：扫描时间30分钟，300 个投影。}