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蔡司FIB-SEM电子显微镜Crossbeam系列
产品描述
参数
技术参数
应用领域
蔡司Crossbeam系列
专为高通量样品制备和3D分析而设计的FIB-SEM
轻松发现和设计先进材料
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束（FIB）优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。
＞ 使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息
＞ 使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程
＞ 使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低
＞ 使用Crossbeam 350的可变气压功能
＞ 或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择
蔡司Crossbeam Laser飞秒激光-FIB解决方案
利用激光 FIB 助力原位实验
针对原位三维分析，首先需要准确定位 ROI，通过对感兴趣区域进行针对性的前期刻蚀准备后，完成进一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加装飞秒激光系统，可大幅度提升样品制备效率。
＞ 快速实现高深度范围内的结构表征
＞ 大尺寸（毫米级）截面样品的加工
＞ 飞秒激光，有效避免热效应对样品的损伤
＞ 激光加工在独立的腔室内完成，不会污染电镜腔室
＞ 可与 X 射线显微镜进行关联，精准定位样品内部 ROI
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发布时间：2021-02-23 11:37:04
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